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在2000年12月的上海，刺骨的寒风预示着这个冬天会很辛苦。 但是，寒冷的气温依然无法治愈交大人对中国集成电路的焦虑之心。 在交大电信学院的会议室，陈进，在美国负责很多集成电路项目的年轻专家平静地叙述了他关于“汉芯1号”的设计和实施方案。 这里的很多领导人几乎都出自科学研究，知道dsp对交大、上海、中国的价值，也知道其开发的困难和困难。 如果“汉芯”成功，在中国巨大的电子产品、新闻家电市场，外国人掌握尖端技术的状况会发生变化，中国的军用武器将没有风险，中国的政务安全将变得更可靠……。 启动“汉芯计划”！ 这一天是2000年12月14日。
“汉芯”全体设计师陈进，1997年在美国德克萨斯大学获得计算机工程博士学位，在motorola和ADI IC设计企业担任主任工程师和芯片设计经理，2000年1月放弃海外优秀的稳定生活条件，历时8年
2001年3月，“汉芯”实验室成立于有交大计算机系的新建大楼，实验室只有60平方米的面积，但所有“汉芯”小组的成员都知道该实验室对科学研究室非常紧张的大学意味着什么 “汉芯”的结构设计，从这里开始！
2001年4月，支付了宇卓，另一位微解决方案系统结构专业毕业的博士加入了“汉芯”集团，至此，“汉芯”集团的核心技术成员完成，成员为9人。
2001年6月，“汉芯”组经过反复的计划和论证，“汉芯”的规格定义完成，所有“汉芯”组的成员都看到了完美的“汉芯”蓝图。 大家相信那是高性能的dsp。
2001年9月，开始了“汉芯”的前端设计代码，小组成员也急剧增加到33人，为了利用贵重的机器，开始通宵更换，“汉芯”的从业室成为了全天候的实验室。
2002年1月，第一版“汉芯”解决方案的设计源完成，迁移到fpga开始了命令测试。
正好在这个时候，上海交通大学进行了另一个比较集成电路的重大改革。 以交大电子新闻学院院长张文军教授(现上海交通大学副校长)为主的学院领导在上海交通大学书记王宗光、校长谢绳武的支持下，交大的一些分散的集成电路实验室:系统芯片集成技术研究室、大规模集成电路研究所、图像所高精 目标是充分利用交大在系统上的强大，用重拳出击，进行集体作战。 然后大胆任命年轻的陈进教授为新中心的主任。
2002年1月，上海交通大学芯片与系统研究中心创立之初制定了4年战术计划:第一、二年卧薪尝胆； 第三年令人吃惊的是第四年是海纳百川，鹏程万里。
2002年春节，中心马不停蹄，春节一天也不休息，所有时间都花在新中心的建设上，新中心的事业单位交大浩然高科十五楼，全部贯通，按照国际先进的芯片设计风格整修新中心，原来孤立分散的实验 此外，初步具备soc部、系统部、高清电视应用部、测试部、软件部等完整的ic设计实验室。 这些员工都花了21天时间，包括春节。
2002年3月，芯片中心已经具备完整的硬件设施，其中包括事务所20余台、个人计算机90余台、高级微波互联网分解器、示波驱动器和逻辑分解器的数量。 先进的设计软件:与美国synopsys企业和cadence企业签订大学合作计划，具有前端eda工具软件，用于前端设计的验证、逻辑综合、静态时序的分解、晶体管级模拟的 “汉芯”集团全部转移到新中心，通过整合芯片设计者达到了56人。
“乘风破浪，有时直挂云帆渡海”。 陈进想起那天，心神不定。 “中心好像是赛车。 我们竭尽全力，终于组装完成了所有的部分，推到了跑道上。 一切才刚刚开始……。 中国的集成电路任重而道远，中国的腾飞需要国内外越来越多的仁人志士。
2002年5月，在美国硅谷举行的中国ic产业现状大型论坛上，陈进教授与国家科技部863计划集成电路专业集团领导人严晓波教授、副领导人魏少军博士一起向众多留学生介绍了中国集成电路产业的前景
而且，“汉芯”的事业还在紧张有序地进行，大部分的事业都带有卧床不起的色彩。 在中心工作的日子里，交大的书记、校长的身影频繁出现，经常听到老教授们鼓励的声音，经常能看到大人信赖的目光。 中心的学生和工程师最常说的话是“我们不能失败！ ”。
2002年7月末，加载到内存中的mp3解码程序得以执行，播放了悦耳的mp3音乐，至此，“汉芯”的rtl代码全部完成。
2002年8月，“汉芯”小组开始探讨在哪里进行最后的流片。 由于以上海刚建成的中心国际为代表的晶圆厂已经生产，其技术的先进度和稳定度由高端设计项目参与验证。 每个“汉芯”集团的成员都知道国内流片会增加工作量和风险，但“汉芯”集团认为不应该只以自己设计的成功为目标，而应该利用这个机会验证上海集成电路产业链整体的成熟度 “汉芯一号”集团得到上海交大和上海市科委的支持和鼓励后，决定选择上海中芯国际作为“汉芯一号”的流片单位，与上海威宇科技签订“汉芯一号”的包装合同，上海集成电路设计研究中心的领导说:“汉芯 希望配合“汉芯1号”完成最终测试验证业务，到此为止全部执行“汉芯1号”的后期技术、验证业务。
2002年9月，“汉芯1号”产业部成立，毕业于香港大学mba专业的胡立勇加盟“汉芯”，“汉芯”产业化事业在这里展开。
2002年12月，科技部和863集成电路项目组为该项目的32个dsp新型框架提供了32个高性能dsp解决器的重大专项资金援助计划，当天，上海市科委启动了辅助资金援助计划。
2002年12月21日，在中芯国际积极合作下，“汉芯”1号流片完成。
2002年12月29日，“汉芯”1号通过了实验室最后的命令测试，开始了测试的应用。
2002年12月31日，“汉芯”小组成员庆祝了“汉芯1号”的成功会，大家彻夜未眠，迎来了2003年新年的曙光。
2003年1月10日，“汉芯1号”申请了6项专利和布局设计的保护。 另外，国家集成电路产业化基地上海集成电路设计中心完成了测试报告。
“汉芯1号”的测试报告完成，“汉芯”组的家族福达77人。 随着“汉芯”的成功，科学的集成电路人才培养系统已经交大初步形成。 整个“汉芯”小组从本科大三暑期实习开始确立了博士生培养流程，进入芯片中心的学生不仅可以学习基本的集成电路设计知识，还可以参加大型科研项目组，进行集成电路的设计和测试 这些成员正在成长为满足国际化要求的上海乃至国内芯片产业急需的集成电路高级人才。
陈进和他的“汉芯”集团各成员都理解，“汉芯一号”的成功是迅速发展dsp产业化的第一步，还有很长的路要走。
